e Associates的资深分析师Daniel J. Rose称，用于制造0.25和0.18微米的200毫米基板的高达10-12%。他告诉参加年度国际空间站会议的高管们，日益增加的芯片出货量，更高的基板价格和更强的日元汇率将使2000年空白硅片材料的收入总体增长10.1%。晶圆加工厂预计将购买今年价值64.75亿美元的硅基板与1999年的58.83亿美元相比。
“已经有一个决定停止这种巨大的价格侵蚀已持续了三年，”罗斯在他的预测演示后表示。他表示，晶圆供应商 - 其中许多位于日本 - 已经能够说服半导体制造商立即需要额外的容量来满足对尖端集成电路不断增长的需求。总部位于加利福尼亚州Los Altos的分析师表示，对于0.18微米集成电路，200毫米晶圆基板必须具有几乎无缺陷的表面区域，并针对高速器件进行了优化。
“我们是尚未处于我们将出现晶圆短缺的位置，但我相信晶圆制造商将立即开始增加必要的产能以满足前沿的强劲需求，“罗斯说，他计划在今年年底退休。咨询了31年。罗斯在过去的23年里，在美国每次国际空间站会议上都提出了半导体材料预测。
虽然硅片供应商在长期衰退结束时开始看到光明，但硅供应商尚未在经济上回归罗斯警告说，站起来。去年晶圆供应过剩严重，世界空白硅晶圆生产商共计亏损近10亿美元，销售额达56亿美元，这引发了人们对其投资下一代基板和生产大直径晶圆的能力的质疑(见1999年11月在线杂志)。
“众所周知，材料供应商有能力通过更高的生产和生产率措施来降低成本，但你无法承受40%的价格下降，”罗斯观察到，他补充说，前沿基板增长10-12%将不足以满足增加产能所需的投资。
1999年至2002年间，硅基板的收入预计将增长42%至83亿美元根据罗斯的预测，在三年内。 1999年，晶圆供应商向全球半导体公司出口了42.63亿平方英寸的硅 - 相当于约一平方英里的硅片。罗斯预测，2000年芯片制造商使用的硅面积将增加约10%，达到46.92亿平方英寸，随后将增加近11%，达到2001年的52.04亿平方英寸。预计2002年的硅消耗量将增长8.3%，达到56.38亿平方英寸。
mm基板需求将在未来几年内发生。 Rose表示，200毫米(8英寸)硅基板的出货量将从1999年的14.41亿平方英寸增加到2003年的28.92亿平方米，复合年增长率为21.8%。
他预测，新兴的300毫米细分市场将占据芯片公司1999年使用的仅1400万平方英寸的硅片，2003年将增长1.12亿片。
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